特許

J-GLOBAL ID：200903088622360357

導電性複合材料

発明者： 新谷 隆政 ,  小幡 貞宏
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-068163
公開番号（公開出願番号）：特開平6-191916
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：

【要約】【目的】他部材との接続を乾式で簡便にでき、且つ帯電防止性能や電磁波遮蔽性能に優れた導電性複合材料を提供する。【構成】無機質硬化体11中に、炭素繊維シート12の一部を埋設して埋設部12bを形成し、残部を無機質硬化体11の表面上に露出して露出部12aを形成する。炭素繊維シート12はかさ密度0.015〜0.5g/cm3 を有する。

請求項（抜粋）：

かさ密度0.015〜0.5g/cm3 の炭素繊維シートの、一部が無機質硬化体中に埋設され、残部が露出されていることを特徴とする導電性複合材料。

IPC (4件)：

C04B 28/02 ,  C04B 14/38 ,  H01B 1/18 ,  H05K 9/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-215544
  
• 特開昭63-215544