レーザ加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-219929
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063092
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【目的】本発明は、電気絶縁体を介して積層された各金属導体を確実に接合できる信頼性の高いものとする。【構成】レーザ照射工程においてレーザ光(Qa)を通過部(30)から入射して電気絶縁体(4) を透過させて下層の金属導体(2) に照射する。このレーザ光照射により下層の金属導体(2) は溶解するとともに電気絶縁体(4) を破壊して上方に向かって流出する。この結果、溶解金属(32)は上層と下層の各金属導体(1,2) 間に付着してこれら金属導体(1,2) は接合される。

請求項（抜粋）：

電気絶縁体を介して積層され上層側にレーザ光の通過部を有した複数の金属導体層を前記レーザ光の照射により接合するレーザ加工方法において、前記レーザ光を前記通過部から入射して前記電気絶縁体を透過させて下層の前記金属導体に照射し、この下層の金属導体を溶解させるとともにこの溶解金属を前記電気絶縁体を破壊して上方に向かって流出させるレーザ照射工程とを有することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

H01L 21/90 , B23K 26/00 , H01L 21/3205

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