特許

J-GLOBAL ID：200903088633547114

軟磁性合金厚膜及び磁気素子並びにそれらの製造方法

発明者： 唐津 真弘 ,  長 勤 ,  山下 信一
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-190912
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289419
出願日： 2001年06月25日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】 EMC規格を満たす上で問題となる100MHz〜400MHzのノイズ減衰効果の優れた軟磁性合金厚膜を提供する。【解決手段】 軟磁性合金厚膜は、パーマロイ(Fe-Ni合金)、センダスト(Fe-Si-Al合金)、Fe-Si合金、Fe-Co-Ni合金等の偏平状軟磁性粉あるいは軟磁性超微粉を焼結させてなる厚さ0.5〜5μmの焼結軟磁性合金層を、絶縁層を介して積層してなる多層厚膜で構成される。前記焼結軟磁性合金層は、厚さあるいは直径が0.1〜0.8μmの偏平状軟磁性合金粉末又は軟磁性超微粉をバインダー、溶剤と混合し、分散させてスラリー状とする工程と、該スラリー状物をドクターブレード法あるいはバーコーターにより基材上に塗布して塗布膜を作製する工程と、基材剥離に続く脱バインダーの後に高温(600〜1400°C)で焼結する工程とにより製造する。

請求項（抜粋）：

厚さ5μm以下の焼結軟磁性合金層と絶縁層とを交互にかつ多層に積層したことを特徴とする軟磁性合金厚膜。

IPC (5件)：

H01F 1/22 ,  B22F 3/00 ,  B22F 7/04 ,  C22C 33/02 ,  C22C 38/00 304

FI (5件)：

H01F 1/22 ,  B22F 3/00 E ,  B22F 7/04 D ,  C22C 33/02 L ,  C22C 38/00 304

Fターム (23件)：

4K018AA08 ,  4K018AA26 ,  4K018AA30 ,  4K018BA15 ,  4K018BA16 ,  4K018BA20 ,  4K018BB01 ,  4K018BB05 ,  4K018BD01 ,  4K018CA07 ,  4K018CA33 ,  4K018CA44 ,  4K018DA03 ,  4K018DA11 ,  4K018JA40 ,  4K018KA32 ,  4K018KA43 ,  5E041AA00 ,  5E041BC08 ,  5E041BD01 ,  5E041HB14 ,  5E041NN05 ,  5E041NN18