特許
J-GLOBAL ID：200903088642080318
LSIパッケージモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283664
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110987
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】既実装部品自体を変更することなく機能の追加や,機能の変更を行うことが可能なマルチチップモジュール対応のLSIパッケージを提供することを目的とする。【解決手段】LSIパッケージ1は、異なる複数種のマルチチップ型のLSIモジュール2乃至4を実装し、プリント基板6上の他の部品と電気的導通をはかるためのパッケージである。上記のようにマルチチップ型のLSIモジュールが実装されLSIパッケージ1には、保護カバー5が設けられており、LSIパッケージ1のはんだ付けを行なう際LSI内部のチップや内部配線を熱から保護するため,マルチチップモジュール乃至4の部品を実装した後,これらの部品を保護することを目的に設けられている。
請求項（抜粋）：
プリント基板と、プリント基板に表面実装され、このプリント基板上の他の電子部品との電気的導通がはかられたLSIパッケージと、このLSIパッケージ上に実装され、電極により互いに電気的導通がはかられたLSIモジュールとを具備し、前記LSIパッケージには、前記LSIモジュールの配線を保護するための保護カバーが設けられていることを特徴とするLSIパッケージモジュール。
IPC (2件)：
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