特許
J-GLOBAL ID:200903088642372513

超微小ピッチ検査用積層プロ-ブコンタクト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲垣 仁義
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-149789
公開番号(公開出願番号):特開平8-086812
出願日: 1995年05月25日
公開日(公表日): 1996年04月02日
要約:
【要約】【目的】超微小なピッチ間隔の高集積回路等の回路検査を多数回支障なく行うことができるプローブコンタクトの提供。【構成】プロ-ブコンタクトを超薄板で形成し、該プロ-ブコンタクトは、ニ-ドル部12の少なくとも接触部を除いて絶縁体被膜で被覆し、該ニ-ドル部の後方の前記薄板に切り込み13を形成してニ-ドル部を連設した細長い板体14とし、ニ-ドル部を該切り込み方向の前後方向に弾性移動し得るように構成してなるプロ-ブコンタクトを、多数枚積層する。
請求項(抜粋):
プロ-ブコンタクトを超薄板で形成し、該プロ-ブコンタクトは、ニ-ドル部の少なくとも接触部を除いて絶縁体被膜で被覆し、該ニ-ドル部の後方の前記薄板に切り込みを形成してニ-ドル部を連設した細長い板体とし、ニ-ドル部を該切り込み方向の前後方向に弾性移動し得るように構成してなるプロ-ブコンタクトを、多数積層したことを特徴とする超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクト。
IPC (2件):
G01R 1/073 ,  G01R 31/02
引用特許:
審査官引用 (3件)

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