特許

J-GLOBAL ID：200903088652199321

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 河野 裕治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-207194
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037162
出願日： 1991年07月25日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】 配線パターンを配置した内層面をもつ内層材を積層一体化する過程で生じる各内層面の位置ずれ量の計測及びその許容範囲か否かの判断を容易にし、多層プリント配線板の穴あけ精度を向上させる。【構成】 各内層材9,10の内層面2に、X線観察用基準穴4の穴径より一定の寸法ずつ段階的に大きくした形状のX線観察用ランド5を各内層材9,10ごとにずらして内層面上に配置し、該内層材9,10を積層一体化した後に該X線観察用ランド5に穴加工し、積層過程で生じる各内層面2の位置ずれを検出して次段穴あけ工程の穴あけ位置を微調整することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

所定の位置にX線観察用ランドを配置した内層面をもつ内層材を積層一体化し、該X線観察用ランドをX線観察用基準穴の穴径に穴加工することにより、積層過程で生じる各内層面の位置ずれを検出し、次段の穴あけ工程の穴あけ位置を微調整する多層プリント配線板の製造方法において、前記位置ずれ誤差を計測するX線観察用ランドを、前記X線観察用基準穴の穴径より一定の寸法ずつ段階的に大きくした形状にして各内層材ごとにずらして内層面上に配置することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。