特許
J-GLOBAL ID：200903088653605579
電子機器、およびこの電子機器に組み込まれたヒートシンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-193060
公開番号（公開出願番号）：特開2007-012941
出願日： 2005年06月30日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】この発明は、所望する放熱効果を維持した上で、他の回路部品の設置スペースを確保でき、電子機器の小型化に寄与できるヒートシンク、およびこのヒートシンクを備えた電子機器を提供することを課題とする。【解決手段】電子機器の回路基板31に実装されたLSI32に取り付けられたヒートシンク34は、回路基板31と略平行に延びた放熱板34d、34eを有し、放熱板から回路基板31に向けて延びた複数枚の放熱フィン34fを有する。放熱フィン34fは、回路基板31に実装した他の回路部品37、38の実装スペースを確保するため、短くされている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
信号を受信する信号受信部と、
受信した信号を処理する回路部品と、
この回路部品を実装した回路基板と、
上記回路部品に取り付けられるヒートシンクと、を有し、
上記ヒートシンクは、
上記回路部品の上記回路基板から離間した面に密着する底部と、
上記回路基板から離れる方向に延びて上記底部上に立設された立部と、
この立部の上記底部から離間した端部に連続して上記回路基板と略平行に延設された放熱板と、
この放熱板から上記回路基板に向けて延設された少なくとも1枚の放熱フィンと、を有し、
上記放熱フィンは、上記放熱板と上記回路基板との間に他の回路部品の実装スペースを確保するため、該回路基板から少なくとも上記実装スペース分だけ離間した位置まで延びていることを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5E322AA01
, 5E322AB11
, 5E322EA11
, 5F136BA02
, 5F136EA41
