特許
J-GLOBAL ID：200903088658943774
基板間の同軸接続装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
藤岡 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-244080
公開番号（公開出願番号）：特開平5-062744
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、構成、取扱いにおいて簡単で小型化可能な、二枚の回路基板を結合するための基板間の同軸接続装置を提供することを目的としている。【構成】 上下に延びる筒状の外部導体部1内に誘電体部2を有し、外部導体部1はその下部から延出する脚状の接続端子部11を備え、相手方の中心導体と接続する中心導体部3が上記誘電体部2内にて保持され、該中心導体部3が上記誘電体部2から下方に突出する脚状の接続端子部31を有しているものにおいて、外部導体部1及び中心導体部3は、それぞれ上方に延出して上下方向にて弾性変形可能なばね性をもった上部接触部15,34を備えている。
請求項（抜粋）：
上下に延びる筒状の外部導体部内に誘電体部を有し、外部導体部はその下部から延出する脚状の接続端子部を備え、相手方の中心導体と接続する中心導体部が上記誘電体部内にて保持され、該中心導体部が上記誘電体部から下方に突出する脚状の接続端子部を有しているものにおいて、外部導体部及び中心導体部は、それぞれ上方に延出して上下方向にて弾性変形可能なばね性をもった上部接触部を備えていることを特徴とする基板間の同軸接続装置。
IPC (2件)：
H01R 23/68 303
, H01R 17/04
