特許

J-GLOBAL ID：200903088659362210

セラミックス構造体の接合方法

発明者： 小坂 満弘 ,  銭盛 隆志
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 澤木 誠一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-325202
公開番号（公開出願番号）：特開平9-142948
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】 従来のセラミックス構造体の接合方法では、その接合に複合組成の金属材を用いており、コスト高となる欠点があった。本発明はこのような欠点を除くようにしたものである。【解決手段】 本発明のセラミックス構造体の接合方法においては、一方のセラミックス構造体を660°C以上に加熱した後アルミニウム材を介して他方のセラミックス構造体を接触せしめ2g/mm2 以上で加圧接合せしめる。

請求項（抜粋）：

複数のセラミックス構造体の接合すべき面を660°C以上に加熱せしめる第一工程と、次いで加熱された一方のセラミックス構造体の接触すべき面にアルミニウム材を接触させた後、他のセラミックス構造体を載置させて加熱接合する第二工程とから成ることを特徴とするセラミックス構造体の接合方法。

IPC (2件)：

C04B 37/00 ,  B23K 1/19

FI (2件)：

C04B 37/00 B ,  B23K 1/19 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-217682
  
• 特開平4-012068
  
• 特開平3-028178