特許
J-GLOBAL ID：200903088664290162

ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物

発明者：
奥田 良一

奥田 良一 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-046338
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237303
出願日： 1997年02月28日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：
【要約】【課題】 高誘電率、低誘電正接を有し、射出成形などの成形加工性に優れた高周波対応の電気・電子部品用ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ポリフェニレンサルファイド樹脂、(b)ルチル型酸化チタン、(c)繊維状充填材、その他の無機充填材又はその混合物よりなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物で、(b)のルチル型酸化チタンの平均粒子径が0.01μm以上1μm以下であり、その純度が90%以上である。
請求項（抜粋）：
(a)300°Cにおける溶融粘度が100〜2000ポイズであるポリフェニレンサルファイド樹脂(b)ルチル型酸化チタン(c)繊維状充填材、その他の無機充填材、又はその混合物よりなることを特徴とするポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 7/04
FI (4件)：
C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 7/04
引用特許：
審査官引用 (4件)
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