特許
J-GLOBAL ID：200903088665981916
回路基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-288651
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122831
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 集合基板11を分割線12に沿って分割する際に、半田付けに支障を来すような導体膜15の破断を防止し、半田付け強度と確実性の向上を図る。【構成】 回路基板は、基板11’の両主面にわたってその縁面12’に形成された凹状の端面スルーホール16’、14’を有する。この端面スルーホールは幅が広くて浅い第一の端面スルーホール16’と、この第一の端面スルーホール16’より幅が狭くて深い第二の端面スルーホール14’とからなる。これら端面スルーホール16’、14’に電極となる導体膜15が形成さている。集合基板11は、その分割線12に沿って長く形成された第一のスルーホール16と、この第一のスルーホール16からさらに各基板11’側に深く設けられた第二のスルーホール14とを有し、その内面に導体膜15が形成されている。前記の回路基板は、この集合基板11を分割線12に沿って分割することにより作られる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に回路を形成してなる基板(11’)と、この基板(11’)の両主面にわたってその縁面(12’)に形成された凹状の端面スルーホールと、少なくともこの端面スルーホールの内面に形成された導体膜(15)とを有する回路基板において、前記端面スルーホールが幅が広くて浅い第一の端面スルーホール(16’)と、この第一の端面スルーホール(16’)より幅が狭くて深い第二の端面スルーホール(14’)とからなり、これら端面スルーホール(16’)、(14’)の内面に導体膜(15)が形成されたことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/00
, H05K 3/40
