特許

J-GLOBAL ID：200903088667230683

チップインダクタとその製造方法

発明者： 宮下 正
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-154273
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335142
出願日： 1997年05月29日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 チップインダクタにおいて、従来、平面の渦巻状コイルのものは巻き数を多くできず、また、立体コイルのものは、設備と加工時間の負担が大きいとか、巻き線ピッチを一定以下にできないとかいう問題があった。【解決手段】 2枚の基板の互いに向き合う面に、基板に平行なコイルの巻き線部分をパターン形成し、望むなら中間に磁芯を配置して、両基板を異方性導電接着剤で接合することにより、両基板のコイル・パターンの両端同士を導電接続して、パターンと異方性導電接着剤でコイルを構成する。コイル端子と基板外面の端子電極はスルーホール内面の導電部で接続する。基板表面にシールド膜を設けて遮蔽構造にすることもできる。製造は、多数のチップインダクタ領域をマトリクス配置した2枚の集合基板を異方性導電接着剤で接合し、境界線に沿って切断して多くの小片に分離することにより、多数個取りでチップインダクタを得る。

請求項（抜粋）：

2枚の絶縁基板にそれぞれコイル巻き線の一部を導電パターンで形成し、該パターン形成面を向き合わせて両基板を異方性導電接着剤で接合することにより、前記導電パターンの両端同士を接続する異方性導電接着剤がコイル巻き線の他の部分となって、導電パターンと異方性導電接着剤で両基板間にコイルが形成されたチップインダクタ。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H01F 41/04

FI (4件)：

H01F 17/00 C ,  H01F 17/04 A ,  H01F 41/04 C ,  H01F 41/04 B