特許

J-GLOBAL ID：200903088667523303

回路基板吸着装置および回路基板検査装置

発明者： 友井 忠司
出願人/特許権者： 日置電機株式会社
代理人 (1件)： 酒井 伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-161544
公開番号（公開出願番号）：特開2002-350484
出願日： 2001年05月30日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】 薄厚の回路基板であっても皺や撓みを生じさせることなく回路基板を吸着保持し得る回路基板吸着装置を提供することを主目的とする。【解決手段】 一面が開口された箱状のケース11a、およびケース11aの開口部位に装着されると共に回路基板Pの載置領域内に複数の吸入孔IH,IH・・が形成された載置板11bを備えた基板載置台11と、ケース11aの内部Sの空気を吸引する吸引手段とを備えた回路基板吸着装置1であって、吸引手段による吸引時に複数の吸入孔IH,IH・・とケース11aの内部Sとを連通させる吸入孔連通機構11a,11LOを備え、吸入孔連通機構11a,11LOは、載置領域における一の所定部位に位置する吸入孔IHから順次連通させる。

請求項（抜粋）：

一面が開口された箱状のケース、および当該ケースの開口部位に装着されると共に回路基板の載置領域内に複数の吸入孔が形成された載置板を備えた基板載置台と、前記ケースの内部の空気を吸引する吸引手段とを備えた回路基板吸着装置であって、前記吸引手段による吸引時に前記複数の吸入孔と前記ケースの内部とを連通させる吸入孔連通機構を備え、当該吸入孔連通機構は、前記載置領域における一の所定部位に位置する前記吸入孔から順次連通させることを特徴とする回路基板吸着装置。

IPC (3件)：

G01R 31/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 13/04

FI (3件)：

G01R 31/02 ,  H05K 3/00 V ,  H05K 13/04 Q

Fターム (8件)：

2G014AA02 ,  2G014AA03 ,  2G014AB59 ,  2G014AC10 ,  5E313AA12 ,  5E313CC03 ,  5E313FF12 ,  5E313FG08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 基板吸着装置および基板吸着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-247828   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開平4-171149
  
• 回路基板検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-188337   出願人：日置電機株式会社
• シート吸着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-345759   出願人：日本電気株式会社