特許

J-GLOBAL ID：200903088668568661

導電性樹脂シート

発明者： 根本 隆幸 ,  石井 勝
出願人/特許権者： 株式会社きもと
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-056837
公開番号（公開出願番号）：特開平9-226044
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：

【要約】【課題】 合成樹脂板表面に均一な導電性を付与することが可能であり、また合成樹脂板の色彩を損なうことのない導電性樹脂シートを提供する。【解決手段】 剥離可能な支持体1の一方の面に、導電性金属微粉末とバインダー樹脂とからなる導電層2と、熱可塑性樹脂からなるヒートシール層3を順次積層する。

請求項（抜粋）：

剥離可能な支持体上に、導電性金属微粉末とバインダー樹脂とからなる導電層と、熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を順次積層したことを特徴とする導電性樹脂シート。

IPC (9件)：

B32B 7/02 104 ,  B05D 5/12 ,  B05D 7/04 ,  B32B 7/06 ,  B32B 15/08 ,  C08J 7/04 ,  C08L101/12 LTB ,  C09D 5/00 PQW ,  H01B 5/16

FI (9件)：

B32B 7/02 104 ,  B05D 5/12 B ,  B05D 7/04 ,  B32B 7/06 ,  B32B 15/08 E ,  C08J 7/04 D ,  C08L101/12 LTB ,  C09D 5/00 PQW ,  H01B 5/16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 導電性樹脂シートとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-082631   出願人：タキロン株式会社
• 特開昭62-156950
  
• 特開昭59-136998
  
• 特開平1-132098