非粘着性のモールドを使用する、パターン化された構造の複製

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：渡辺望稔 , 三和晴子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-534116
公開番号（公開出願番号）：特表2005-515617
出願日： 2002年10月10日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

非粘着性のモールド(16)およびそのようなモールドを形成および使用する方法が提供される。モールドは、フルオロポリマー、フッ素化シロキサンポリマー、シリコーン、およびそれらの混合物より成る群から選択されるもの等の非粘着性の材料で形成される。非粘着性のモールドは、マスターモールドのネガイメージがインプリントされる。マスターモールドは、マイクロエレクトロニクス基板表面上の所望の表面に対応するトポグラフィパターンを有するように設計される。次に、非粘着性のモールド(16)は、基板(22)表面の流動性薄膜(20)にパターンまたはイメージ(18)を転写するために使用される。次にこの薄膜は硬化され、更なるプロセスのための所望のパターン(26)になる。

請求項（抜粋）：

基板と前記基板上の型押し可能な層とを含むマイクロエレクトロニクス機器の製造に使用されるネガであり、前記ネガが、複数のトポグラフィ特徴を含むパターンを有し、前記ネガが、非粘着性の材料で形成され、模様面を含む一体成形体を含み、前記成形体が、前記製造中に前記層表面に前記パターンを型押しするのに十分な剛性を有する、ネガ。

IPC (4件)：

H01L21/027 , B29C33/40 , B29C33/42 , B29C59/02

FI (4件)：

H01L21/30 502D , B29C33/40 , B29C33/42 , B29C59/02 B

Fターム (27件)：

4F202AA16 , 4F202AA33 , 4F202AH33 , 4F202AJ03 , 4F202CA09 , 4F202CB01 , 4F202CD05 , 4F202CD23 , 4F202CD30 , 4F202CK13 , 4F202CM84 , 4F209AA16 , 4F209AC03 , 4F209AD08 , 4F209AF01 , 4F209AG01 , 4F209AG05 , 4F209AH73 , 4F209PA02 , 4F209PB01 , 4F209PC03 , 4F209PC05 , 4F209PN03 , 4F209PN06 , 4F209PQ11 , 5D112AA02 , 5F046AA28

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