樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247534
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077266
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】樹脂封止後のリードカット工程でのブレード切断により、切断したリード部の端面に金属バリが発生するといった課題があった。【解決手段】リード部4に粘着剤14を有した金属シート13を密着させ、樹脂封止した後、ブレードによりリードカットし、そして金属シート13を粘着剤14とともに剥ぎ取ることにより、切断したリード部4の端面へ発生したカエリ部12(金属バリ)を除去でき、リード部の信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を実現できる。

請求項（抜粋）：

金属板よりなるフレーム本体と、前記フレーム本体の略中央領域内に配設された半導体素子搭載用のダイパッド部と、先端部で前記ダイパッド部を支持し、他端部でフレーム枠と接続した吊りリード部と、少なくとも先端部が前記ダイパッド部に向かって延在し、他端部が前記フレーム枠と接続したリード部と、前記リード部のフレーム枠と接続した領域近傍に設けられた切断部とよりなるリードフレームを用意する工程と、前記用意したリードフレームの前記ダイパッド部上に半導体素子を搭載する工程と、前記ダイパッド部上に搭載した前記半導体素子の主面上の電極パッドと、前記リードフレームのリード部の各上面とを金属細線により接続する工程と、前記リードフレームの裏面側の少なくともリード部の各底面に粘着剤を有した金属シートをその粘着剤により密着させる工程と、少なくとも前記リード部の端部に押圧力を付加し、前記リード部の底面を前記金属シートに押圧した状態で、前記リードフレームの上面側として前記半導体素子、ダイパッド部、金属細線、および前記リード部の底面と前記リード部のフレーム枠と接続した領域近傍に設けられた切断部を除く領域を封止樹脂により樹脂封止する工程と、前記リードの切断部上面に対してブレードによる切削を行い、前記切断部下面に密着している金属シートと共に切断部を切断して樹脂封止型半導体装置を分離する工程と、前記リードフレームの裏面側の少なくともリード部の各底面に密着している粘着剤を有した金属シートを引き剥がすことにより、前記粘着剤により前記リード部の切断部に発生した金属バリを除去する工程とよりなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 21/56

FI (3件)：

H01L 23/50 B , H01L 23/50 R , H01L 21/56 T

Fターム (13件)：

5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB12 , 5F061CB13 , 5F061EA03 , 5F067AA01 , 5F067AA09 , 5F067AB04 , 5F067BC12 , 5F067DB00 , 5F067DE14 , 5F067DE20

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