特許

J-GLOBAL ID：200903088677444355

電子部品のバレルメッキ方法

発明者： 嶋田 聡明 ,  津田 清二 ,  福岡 章夫 ,  山田 博之 ,  清川 肇
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社 ,  清川メッキ工業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-038931
公開番号（公開出願番号）：特開平8-239798
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【目的】少なくとも保護コートに樹脂材料を使用した電子部品のバレルメッキにおいて、多数個の電子部品の全てに、均一かつ適切なメッキ膜厚を安定して形成することができるバレルメッキ方法を提供することを目的とする。【構成】バレルメッキ装置6によって保護コートに樹脂材料を使用した角形チップ抵抗器7等の電子部品にメッキ層を形成する方法であって、バレル3内に多数の浮き玉10を投入し、かつその浮き玉10の形状がφ15±10mmであり、投入量はバレル3内の容量の10%〜15%とした電子部品のバレルメッキ方法とする。【効果】メッキ厚の薄い不良品の発生を激減し、安定して角形チップ抵抗器などの電子部品を製造することができる。

請求項（抜粋）：

保護コートに樹脂材料を使用した電子部品をバレルメッキ装置のバレル内に投入し、前記電子部品にメッキ層を形成する方法であって、バレル内に多数の浮き玉を投入することを特徴とする電子部品のバレルメッキ方法。

IPC (3件)：

C25D 17/16 ,  C25D 7/00 ,  H01C 17/28

FI (3件)：

C25D 17/16 A ,  C25D 7/00 G ,  H01C 17/28

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭62-235498