特許
J-GLOBAL ID：200903088683756628
プリント配線板の作製方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254527
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112627
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 高いアスペクト比のスルーホールを有する様な両面銅張り積層板からでも極めて感度良く、解像度の高いプリント配線板を作製する。【構成】 電気絶縁性基板の両面に金属導電層を設けた導電性基板金属導電層上に電着法により光導電層を設け、更に該光導電層上に電子写真法によりトナー画像を形成させ、次いでストリッパを用いてトナー付着部以外の光導電層を溶解除去し、かつ場合に応じて光導電層除去部基板表面をエッチングするプリント配線板の作製方法に於て、該トナー画像を反転現像法により形成させることを特徴するプリント配線板の作製方法。
請求項（抜粋）：
電気絶縁性基板の両面に金属導電層を設けた導電性基板金属導電層上に電着法により光導電層を設け、更に該光導電層上に電子写真法によりトナー画像を形成させ、次いでストリッパを用いてトナー付着部以外の光導電層を溶解除去し、かつ場合に応じて光導電層除去部基板表面をエッチングするプリント配線板の作製方法に於て、該トナー画像を反転現像法により形成させることを特徴するプリント配線板の作製方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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