特許

J-GLOBAL ID：200903088691714080

半導体チップ剥離・搬送方法及び装置

発明者： 渡部 光久 ,  手代木 和雄 ,  吉田 英治 ,  下別府 祐三 ,  金野 吉人 ,  玉木 京平
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通オートメーション株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-163651
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345368
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】 本発明はダイシングされたウェーハからダイシングテープを剥離し、各半導体チップを搬送する半導体チップ剥離・搬送方法及び装置に関し、剥離法によりダイシングテープを半導体チップから分離し直ちに拾い上げて搬送することのできる構成を提供することを課題とする。【解決手段】 複数の半導体チップ20が形成されダイシングテープ18が貼り付けられたウェーハを、ダイシングテープ18を残してダイシングする。各半導体チップ20のダイシングテープ18が貼り付けられた面の反対側の面を真空チャックユニット12により吸引固定する。ダイシングテープ18を半導体チップ20から剥離し、半導体チップ20の吸引固定を解除すると共に、半導体チップをピクアップヘッド14により拾い上げて搬送する。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップが形成されダイシングテープが貼り付けられたウェーハを、ダイシングテープを残してダイシングし、各半導体チップのダイシングテープが貼り付けられた面の反対側の面を吸引固定し、ダイシングテープを半導体チップから剥離し、半導体チップの吸引固定を解除すると共に、半導体チップを拾い上げて搬送することを特徴とする半導体チップ剥離・搬送方法。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/68 E ,  H01L 21/78 P

Fターム (17件)：

5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA01 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA19 ,  5F031GA23 ,  5F031HA14 ,  5F031HA45 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39