特許
J-GLOBAL ID:200903088692282140
セラミック皮膜の割れ形成方法及び同方法によるセラミック皮膜部品
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石川 新
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-145663
公開番号(公開出願番号):特開平9-327779
出願日: 1996年06月07日
公開日(公表日): 1997年12月22日
要約:
【要約】【課題】 セラミック皮膜に割れを形成し、耐熱、耐久性の向上を図る。【解決手段】 セラミック皮膜を持つ耐熱部品の同セラミック皮膜上へレーザビームを局部的に照射して同セラミック皮膜に割れを発生させる。
請求項(抜粋):
セラミック皮膜を持つ耐熱部品の同セラミック皮膜上へレーザビームを局部的に照射して同セラミック皮膜に割れを発生させることを特徴とするセラミック皮膜の割れ形成方法。
IPC (4件):
B23K 26/00
, C23C 4/08
, C23C 4/18
, F02C 7/00
FI (4件):
B23K 26/00 E
, C23C 4/08
, C23C 4/18
, F02C 7/00 C
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