特許
J-GLOBAL ID:200903088693242525

円筒部材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 丸島 儀一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-120711
公開番号(公開出願番号):特開平5-317992
出願日: 1992年05月13日
公開日(公表日): 1993年12月03日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】円筒とギアフランジ等の端部係合部材との不十分な結合力、端部係合部材の材質の制約および、端部係合部材に設けられる電極板との間の導通不良、円筒に対する端部係合部材の精度の悪い結合、円筒に端部係合部材を結合させる作業性の低い生産性といった問題点を解消する。【構成】円筒3の少くとも一端に、端部係合部材1を有する円筒部材において、円筒部材に端部係合部材が圧入されており、さらに円筒端部が端部係合部材の円筒端部への挿入部分の凹部2内に曲げ切られて結合されていることを特徴とする円筒部材。
請求項(抜粋):
円筒の少くなくとも一端に端部係合部材を有する円筒部材において、円筒部材に端部係合部材が圧入されており、さらに、円筒端部が端部係合部材の円筒端部への挿入部分の凹部内に曲げ切られて結合されていることを特徴とする円筒部材。
IPC (4件):
B21D 39/04 ,  B21D 41/04 ,  B23P 11/02 ,  G03G 5/10
引用特許:
審査官引用 (17件)
  • 特開平1-138027
  • 特開平4-118659
  • 特開昭59-212134
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