特許

J-GLOBAL ID：200903088695301200

回路接続材料及びそれを用いた回路接続構造体

発明者： 杜 暁黎 ,  佐藤 和也 ,  関 源太郎 ,  湯佐 正己
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-302755
公開番号（公開出願番号）：特開2006-111806
出願日： 2004年10月18日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：

【課題】 回路と回路を電気的に接続する回路接続材料と回路電極を有する基板との間の密着力を向上させ、マイグレーションを発生しにくい回路接続材料及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。 【解決手段】 (a)ポリマー、(b)ラジカル重合性化合物、(c)ラジカル発生剤、(d)少なくとも1分子中に1個以上のエポキシ基を含有する樹脂を含む回路接続材料。エポキシ硬化剤を含有しないことが好ましく、また、回路接続材料100重量部に対し、(d)成分を1〜20重量部配合することが好ましい。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(a)ポリマー、(b)ラジカル重合性化合物、(c)ラジカル発生剤、(d)少なくとも1分子中に1個以上のエポキシ基を含有する樹脂を含む回路接続材料。

IPC (4件)：

C09J 4/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 163/00 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60 311S

Fターム (31件)：

4J040DB031 ,  4J040DD071 ,  4J040EB081 ,  4J040EC022 ,  4J040EC052 ,  4J040EC062 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040FA042 ,  4J040FA102 ,  4J040FA142 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HB41 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5F044NN19 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA12 ,  5G301DA18 ,  5G301DA57 ,  5G301DD02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭55-104007号公報
  
• 特開昭60-2602430号公報
  

審査官引用 (1件)

• 異方導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-081396   出願人：住友ベークライト株式会社