特許
J-GLOBAL ID：200903088697442030
方向性結合器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
守谷 一雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-157011
公開番号（公開出願番号）：特開平5-014017
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】主伝送路1と進行波カップリング伝送路3並びに反射波カップリング伝送路2を誘電体基板上に成膜する。また、それぞれの回路パターンをオーバーコート6,7,8で電磁遮蔽する。反射波カップリング伝送路2、進行波カップリング伝送路3の反射波出力及び進行波出力を外部出力ピンP3,P4,P5,P6に接続する。【効果】電圧定在波比(VSWR)等の表示回路に接続でき、かつ、外部回路からの妨害信号及び内部から外部回路への信号漏れの防止が図れる。
請求項（抜粋）：
マイクロ波の4分の1波長に対応した長さで誘電体基板上に成膜され入射ポ-トと出射ポ-トを有する主伝送路と、前記主伝送路に平行して設けられ前記入射ポ-ト並びに出射ポ-トに対応した進行波カップリング側ポ-トを有する進行波カップリング伝送路と、反射波カップリング側ポ-トを有する反射波カップリング伝送路と、前記主伝送路、前記進行波カップリング伝送路、前記反射波カップリング伝送路を電磁遮蔽する電磁遮蔽用オ-バコ-トとを備えたことを特徴とする方向性結合器。
IPC (3件)：
H01P 5/18
, H05K 9/00
, H01P 11/00
