特許

J-GLOBAL ID：200903088698457872

感圧スイッチ素子

発明者： 川上 伸 ,  二階堂 勝友 ,  市川 純一
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 有賀 三幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-280388
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138485
出願日： 1994年11月15日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 上部導体接点及び下部導体接点が外気に触れないようにし、接点を保護することにより接点の導通短絡を防止するとともに、スイッチを薄型に形成する。【構成】 下部導体接点5上にスイッチの押圧操作を可能にする弾性絶縁被膜8を形成し、その上に感圧導電性を得るために球状、針状、繊維状などの鋭角な形状の突起部を有する導電性粒子を包含させた導電性被膜9を形成し、さらにその上に導電性被膜9を保護する絶縁性保護被膜10を形成する。

請求項（抜粋）：

下部導体接点間を上部導体接点を介して電気的に導通または遮断するスイッチにおいて、下部導体接点上にスイッチの押圧操作を可能にする弾性絶縁被膜を形成し、その上に感圧導電性を得るための導電性被膜を形成し、さらにその上に導電性被膜を保護する絶縁性保護被膜を形成してなることを特徴とする感圧スイッチ素子。