直接液冷形半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-338146
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175383
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【構成】表面を電気的に絶縁した半導体素子1、及び微細配線が形成されている基板2が、非導電性の液体で直接に冷却されている系で、電気絶縁性のある膜3を、微細配線基板上に形成する。このことにより、二本の微細配線の間に導電性の物質が付着することによる電気的な短絡を防ぐことができる。また、非導電性の液体が循環する流路系に、凝縮器を内蔵する液体サイクロンを設けることにより、比較的大きな浮遊物、及び気泡を除去することができる。【効果】大形計算機などで用いられている半導体素子を、直接に液体を接触させて冷却を行う場合、液体中の微細な導電性の不純物に起因する電気的な短絡を防ぐことができる。

請求項（抜粋）：

基板上に配列された半導体素子を、非導電性の液体に浸漬して冷却を行う系において、その基板表面を非導電性の物質でおおったことを特徴とする直接液冷形半導体装置。

前のページに戻る