特許
J-GLOBAL ID：200903088703838871
多層プリント配線基板製造用ポリ4-メチル-1-ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
遠山 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-016605
公開番号（公開出願番号）：特開平6-023840
出願日： 1985年08月02日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：
【要約】【目的】 離型性を損なわずに樹脂基板とプリプレグとの接着性改良に適した表面粗化フィルム及びシートを製造する多層プリント配線基板製造用ポリ4-メチル-1-ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法を提供する。【構成】 押出機によりダイからポリ4-メチル-1-ペンテンの溶融樹脂を押出してフィルムもしくはシートを形成し、このフィルムもしくはシートを少なくとも一方のロールが平均粗度0.5乃至10μに表面粗化された一対のロール間に軟化点以上、融点未満の温度に加熱した状態で供給し、ロールで圧接した後、引き取ることとした。
請求項（抜粋）：
押出機によりダイからポリ4-メチル-1-ペンテンの溶融樹脂を押出してフィルムもしくはシートを形成し、このフィルムもしくはシートを少なくとも一方のロールが平均粗度0.5乃至10μに表面粗化された一対のロール間に軟化点以上、融点未満の温度に加熱した状態で供給し、ロールで圧接した後、引き取ることを特徴とする多層プリント配線基板製造用ポリ4-メチル-1-ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法。
IPC (5件)：
B29C 59/04
, B29C 47/14
, H05K 1/03
, B29K 23:00
, B29L 7:00
