特許
J-GLOBAL ID：200903088704512031
同軸中継アダプタおよび高周波半導体実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-015651
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213111
出願日： 1995年02月02日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 高周波特性を良好にし、トルクレンチ等を使用する作業空間を不要とし、パッケージ間を確実に接続し、装置を小型にし、製造コストを安価とし、パッケージの交換作業を容易とする。【構成】 対向する平行平面を有する直方体状の金属ブロック6aに貫通孔5を設け、貫通孔5内に接続子4を設け、接続子4の両端部に円筒状でかつ軸方向のスリット(図示せず)が設けられたバネ構造の接続部4a、4bを設ける。
請求項（抜粋）：
高周波半導体素子が実装されたパッケージまたは上記パッケージを用いた高周波半導体実装体を複数接続するための同軸中継アダプタであって、金属ブロックに貫通孔を設け、上記貫通孔内に接続子を設け、上記接続子の両端部にバネ構造の接続部を設けたことを特徴とする同軸中継アダプタ。
IPC (4件)：
H01R 17/04
, H01R 13/42
, H01R 13/512
, H01R 17/12
