特許

J-GLOBAL ID：200903088707007931

電線用塩化ビニル樹脂組成物

発明者： 西井 貞男 ,  久恒 康典 ,  細井 淳一
出願人/特許権者： チッソ株式会社
代理人 (1件)： 野中 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-271326
公開番号（公開出願番号）：特開平7-102141
出願日： 1993年10月04日
公開日（公表日）： 1995年04月18日
要約：

【要約】【目的】 熱および水による可塑剤損失が少なく、電気絶縁性に優れ、低温から高温までの幅広い温度範囲で使用可能な電線用塩化ビニル樹脂組成物を提供することである。【構成】 特定の組成を有する混合デカノールをトリメリット酸無水物もしくはトリメリット酸とエステル化反応させ、トリメリット酸エステルに変換した可塑剤用トリメリット酸エステルとクレーとを、塩化ビニル樹脂にそれぞれ特定量配合した電線用塩化ビニル樹脂組成物

請求項（抜粋）：

塩化ビニル樹脂100重量部に対し、以下の組成の混合デカノールとトリメリット酸またはトリメリット酸無水物とをエステル化反応させることによって得られる可塑剤用トリメリット酸エステルを25〜90重量部、クレーを5〜30重量部配合することを特徴とする電線用塩化ビニル樹脂組成物。混合デカノール組成は、2PHOが82重量%〜98.5重量%、4MPHOと5MPHOが合わせて1.5重量%〜17重量%、MEHOとIPHOが合わせて0.8重量%以下で成り、2PHOは2-プロピル-1-ヘプタノール、4MPHOは4-メチル-2-プロピル-1-ヘキサノール、MEHOは2-メチル-2-エチル-1-ヘプタノール、5MPHOは5-メチル-2-プロピル-1-ヘキサノール、IPHOは2-イソプロピル-1-ヘプタノールをそれぞれ表す。

IPC (4件)：

C08L 27/06 KGZ ,  C08K 3/34 KGN ,  C08K 5/12 ,  H01B 3/44