特許
J-GLOBAL ID：200903088707863021

金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム

発明者：
久保 耕司

久保 耕司 について

, 
室岡 博文

室岡 博文 について


出願人/特許権者：
帝人株式会社

帝人株式会社 について


代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-059653
公開番号（公開出願番号）：特開平11-255916
出願日： 1998年03月11日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：
【要約】【課題】 金属板と貼合わせた後製缶加工、例えば深絞り加工して金属缶を成形するにあたり、耐熱性、耐衝撃性、耐レトルト性を保持しながら、成形加工性に優れ、保味保香性、特にレトルト後の保味保香性が改善された金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルムを提供する。【解決手段】 特定融点の共重合ポリエチレンテレフタレートからなる二軸延伸フィルムであって、フィルムの損失弾性率の最高温ピーク温度(Te)と、DSC測定におけるガラス転移温度(Tg)が下記式(1)および下記式(2)を満足し、かつ平均粒径が0.01〜2.5μmの内部析出粒子を0.005〜3重量%含有することを特徴とする金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム。Tg≧78 ... (1)Te-Tg≦30 ... (2)(ここで、Tgは290°C加熱溶融-急冷後のDSC測定におけるガラス転移温度(°C)、Teはフィルムの損失弾性率の最高温ピーク温度(°C)である。)
請求項（抜粋）：
融点が210〜245°Cである共重合ポリエチレンテレフタレートからなる二軸延伸フィルムであって、フィルムの損失弾性率の最高温ピーク温度(Te)と、DSC測定におけるガラス転移温度(Tg)が下記式(1)および下記式(2)を満足し、かつ平均粒径が0.01〜2.5μmの内部析出粒子を0.005〜3重量%含有することを特徴とする金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム。【数1】Tg≧78 ... (1)Te-Tg≦30 ... (2)(ここで、Tgは290°C加熱溶融-急冷後のDSC測定におけるガラス転移温度(°C)、Teはフィルムの損失弾性率の最高温ピーク温度(°C)である。)
IPC (9件)：
C08J 5/18 CFD ,  B29C 55/12 ,  B32B 15/08 104 ,  C08G 63/183 ,  C08G 63/189 ,  C08K 5/11 ,  C08L 67/02 ,  B29K 67:00 ,  B29L 7:00
FI (7件)：
C08J 5/18 CFD ,  B29C 55/12 ,  B32B 15/08 104 A ,  C08G 63/183 ,  C08G 63/189 ,  C08K 5/11 ,  C08L 67/02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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