積層型圧電素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-004273
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190078
出願日： 1990年11月30日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】本発明は、圧電体内部に不変位部分がなく、従って応カ集中による素子の破壊も発生せず、しかも、長時間の印加や長期の繰り返し印加、または、高電圧印加による電極と圧電板との剥離が生じることのない、改良された積層型圧電素子を提供することにある。【解決手段】本発明は、圧電板と電極とがそれらの厚さ方向に交互に積層されてなる積層型圧電素子であって、前記電極が複数の電極片を交互に配列した構造とされていることを特徴とする。前記構成において電極片間に圧電電歪材が介在されてなる構成、圧電板の積層方向に存在する電極を構成する電極片列毎の相互の間隔が、電極片列の1列おきにほぼ等間隔とされてなる構成でも良い。

請求項（抜粋）：

圧電板と電極とがそれらの厚さ方向に交互に積層されてなる積層型圧電素子であって、前記電極が複数の電極片を互い違いに配列した構造とされていることを特徴とする積層型圧電素子。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-114617
特開昭58-196078
特開平3-183371

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