特許

J-GLOBAL ID：200903088712254351

耐熱性接着剤用組成物、耐熱性接着剤、耐熱性接着剤層付きフイルム、印刷回路用基板及び半導体装置

発明者： 野村 好弘 ,  桐原 博 ,  中原 武 ,  向山 吉之 ,  森永 喬
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-264187
公開番号（公開出願番号）：特開平5-098232
出願日： 1991年10月14日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 耐熱性、接着性に優れた耐熱性接着剤用組成物を提供する。【構成】 (A)下式(I)で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルアミドイミド、(B)エポキシ樹脂及び(C)沸点が180°C未満で双極子モーメントに3.5D未満の前記(A)芳香族ポリエーテルアミドイミドを溶解する溶媒を含んでなる耐熱性接着剤用組成物[R1〜R4はH、低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン。Xは結合、を示し(R5とR6はH、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基又はフェニル基)Xは繰り返し単位毎に相違してもよく、Arは芳香族の3価の基]、耐熱性接着剤、耐熱性接着剤層付きフィルム及び半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式(I)で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルアミドイミド、(B)エポキシ樹脂及び(C)沸点が180°C未満で双極子モーメントが3.5D未満の前記(A)芳香族ポリエーテルアミドイミドを溶解する溶媒を含んでなる耐熱性接着剤用組成物。【化1】[式中R1、R2、R3およびR4はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基またはハロゲン原子を示し、Xは結合、【化2】を示し(ここでR5およびR6はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基またはフェニル基を示す)、Xは繰り返し単位毎に相違してもよく、Arは芳香族の3価の基を示す]

IPC (4件)：

C09J179/08 JGE ,  C09J163/00 JFP ,  H01L 21/52 ,  H05K 3/38