バンプ形成方法及び半導体装置

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-028488
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240418
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】本発明はバンプボールを用いてバンプを形成するバンプ形成方法及び半導体装置に関し、簡単な形成工程で精度の高いバンプを形成することを目的とする。【構成】予め同径とされたバンプボール21をその一部が露出された状態でレジスト28に配設し固定するバンプボール固定工程と、バンプボール21が固定されたレジスト28を、バンプボール21が接続される電極部26が形成された半導体装置25に装着しバンプボール21該電極部26とを接続する接続工程と、この接続工程終了後にレジスト28を除去する固定部材除去工程とを有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

予め同径とされたバンプボール(21)をその一部が露出された状態で固定部材(28)に配設し固定するバンプボール固定工程と、該バンプボール(21)が固定された固定部材(28)を、該バンプボール(21)が接続される電極部(26)が形成された被形成体(25)に装着し、該バンプボール(21)と該電極部(26)とを接続する接続工程と、該接続工程終了後に該固定部材(28)を除去する固定部材除去工程とを具備することを特徴とするバンプ形成方法。

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