特許

J-GLOBAL ID：200903088717006569

マイクロレンズを具備した固体撮像素子の製造方法

発明者： 金 相 植
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-046717
公開番号（公開出願番号）：特開2002-334982
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 マイクロレンズの硬度を改善できる固体撮像素子の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体基板10の上部に複数の光感知素子アレイを形成した後、光感知素子アレイが形成された半導体基板10の上部に複数のマイクロレンズ25aを形成する。次に、マイクロレンズ25aにDUVを照射してマイクロレンズ25aの表面を硬化させ、後続する組み立て工程時にマイクロレンズ25aが破損する現象を低減し、かつ、ダイ切断時にシリコン粉による黒点の発生を防止する。

請求項（抜粋）：

半導体基板の上部に複数の光感知素子アレイを形成する段階と、前記光感知素子アレイが形成された半導体基板の上部に複数のマイクロレンズを形成する段階と、前記マイクロレンズに光を照射してマイクロレンズの表面を硬化させる段階とを含むことを特徴とするマイクロレンズを具備した固体撮像素子の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  G02B 3/00 ,  H04N 5/335

FI (4件)：

G02B 3/00 A ,  G02B 3/00 Z ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

Fターム (10件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118CA03 ,  4M118CA04 ,  4M118GB02 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118HA30 ,  5C024CY47 ,  5C024EX43