特許
J-GLOBAL ID:200903088728287357
導電性ペースト
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-021903
公開番号(公開出願番号):特開2003-223812
出願日: 2002年01月30日
公開日(公表日): 2003年08月08日
要約:
【要約】【課題】 優れたファインパターンかつ高速印刷性を有し、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性及び耐屈曲性を示し、有機フィルムや金属基板、ガラス基板等に優れた接着性を示す導電ペーストを提供する。【解決手段】 導電粉の総量を100重量%としたとき、銀粉を85重量%以上含む導電粉、有機樹脂、および溶剤を含む導電性ペーストにおいて、25°Cにおけるペースト比重が3.0以下、ペースト粘度が10dPa・s以上であり、かつその乾燥塗膜の比抵抗が1×10-4Ω・cm以下であることを特徴とする導電性ペーストに関する。
請求項(抜粋):
導電粉の総量を100重量%としたとき、銀粉を85重量%以上含む導電粉(A)、有機樹脂(B)、および溶剤(C)を含む導電性ペーストにおいて、25°Cにおけるペースト比重が3.0以下、ペースト粘度が10dPa・s以上であり、かつその乾燥塗膜の比抵抗が1×10-4Ω・cm以下であることを特徴とする導電性ペースト。
Fターム (6件):
5G301DA03
, 5G301DA18
, 5G301DA45
, 5G301DA51
, 5G301DA53
, 5G301DA59
引用特許:
審査官引用 (2件)
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特開昭58-001745
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金属めっき下地用導電性ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-032604
出願人:東洋紡績株式会社, 松下電器産業株式会社
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