電気銅めっき液

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小越勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-107389
公開番号（公開出願番号）：特開2000-297395
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェハー上に形成された微細なビアあるいはトレンチをボイドやシーム等の欠陥を発生させずに電気めっきする、特にビアあるいはトレンチ内の凹部分の析出速度を速め、同ビアあるいはトレンチの入り口付近の凸部分とウエハー表面の析出速度を遅くして、ビアあるいはトレンチ内への埋め込み特性を改善し、全体的に平均化した厚みの配線材を得る。【解決手段】有機二価硫黄化合物1〜300μmol/L及び第三アルキルアミンとポリエピクロルヒドリンからなる第四アンモニウム塩付加物10〜200μmol/Lを含有することを特徴とする半導体ウェハー上に配線を形成するための酸性銅電気めっき液。

請求項（抜粋）：

有機二価硫黄化合物1〜300μmol/L及び第三アルキルアミンとポリエピクロルヒドリンからなる第四アンモニウム塩付加物10〜200μmol/Lを含有することを特徴とする半導体ウェハー上に配線を形成するための酸性銅電気めっき液。

IPC (3件)：

C25D 3/38 , C25D 7/12 , H01L 21/288

FI (3件)：

C25D 3/38 , C25D 7/12 , H01L 21/288 M

Fターム (19件)：

4K023AA19 , 4K023BA06 , 4K023CB08 , 4K023CB11 , 4K023CB28 , 4K023CB33 , 4K023DA06 , 4K023DA07 , 4K023DA08 , 4K024AA09 , 4K024BB12 , 4K024CA02 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024CA07 , 4K024CA08 , 4M104BB04 , 4M104DD52 , 4M104HH13

引用特許：

審査官引用 (6件)

特公昭62-020278
特開昭57-188693
特許第2505281号

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