特許
J-GLOBAL ID：200903088731329796
導電性組成物、導電性接着剤および実装構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-304769
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189107
出願日： 2000年10月04日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】半導体装置と回路基板からなる実装構造体の信頼性向上を目的とする。【解決手段】導電性接着剤5の周囲において導電性粒子の溶出が生じやすいpH環境が生じた際に、そのpH環境を前記溶出が生じにくいpH環境に移行させる働きをするpH調整剤8を導電性接着剤5に添加することにより、導電性粒子の溶出を防いで実装構造体の信頼性を向上させた。
請求項（抜粋）：
樹脂およびゴムの少なくとも一方と、導電性粒子と、pH調整剤と、を有することを特徴とする導電性組成物。
IPC (10件)：
H01B 1/22
, C08K 3/08
, C08K 3/22
, C08L 21/00
, C08L101/00
, C09J 9/02
, C09J201/00
, H01L 21/60 311
, H05K 3/32
, C09J163/00
H01B 1/22 D
, C08K 3/08
, C08K 3/22
, C08L 21/00
, C08L101/00
, C09J 9/02
, C09J201/00
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/32 B
, C09J163/00
