特許

J-GLOBAL ID：200903088733545739

電子部品の半田付け方法

発明者： 酒見 省二 ,  境 忠彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-278260
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131145
出願日： 1993年11月08日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 半田バンプを円滑に補強する。【構成】 半田の溶融温度よりも高い硬化温度を有する熱硬化性樹脂と半田活性剤との混合物10を、基板1に形成された回路パターン2に塗布する工程と、回路パターン2上に半田バンプ4が位置するように、基板1に電子部品3を搭載する工程と、電子部品3が搭載された基板1を熱硬化性樹脂の硬化温度以上に加熱し、次いで半田の溶融温度以下まで冷却する工程とを有する。

請求項（抜粋）：

半田の溶融温度よりも高い硬化温度を有する熱硬化性樹脂と半田活性剤との混合物を、基板に形成された回路パターンに塗布する工程と、前記回路パターン上に半田バンプが位置するように、前記基板に電子部品を搭載する工程と、電子部品が搭載された前記基板を熱硬化性樹脂の硬化温度以上に加熱し、次いで半田の溶融温度以下まで冷却する工程とを有することを特徴とする電子部品の半田付け方法。