特許
J-GLOBAL ID：200903088736319217
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-181966
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003222
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置において、電源電圧供給経路の抵抗を小さくして耐ノイズ性を高める。【構成】 一方の面に接地用リード、電源用リード及び信号用リードがあり、他方の面に電源用プレーンと接地用プレーンがある多層TABテープを用いて電極の取り出しを行い、外部リードからの電源電圧を上記両プレーン経由でチップの各電源用、接地用の電極対に印加するようにする。
請求項（抜粋）：
TABテープのインナーリードを半導体素子の電極に接続した半導体装置において、上記TABテープが多層配線構造を有し、上記TABテープの一つの層として半導体素子の複数の電源電極に電源電位を与える複数の電源用リード、半導体素子の複数の接地電極に接地電位を与える複数の接地用リード及び外部と半導体素子の信号用電極との間で信号の伝送をする信号用リードが形成され、上記TABテープの別の層として電源用プレーン及び接地用プレーンが形成され、上記電源用プレーンと上記各電源用リードとの間及び上記接地用プレーンと上記各接地用リードとの間それぞれに電位伝達用のスルーホールが形成されたことを特徴とする半導体装置
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 27/04
