特許
J-GLOBAL ID：200903088737652777
チップ部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-346736
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176606
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 回路膜に生じ得るクラックや剥離等の諸問題を排除して、特性変動等の特性不良を防止できるチップ部品を提供する。【解決手段】 第2保護膜6用のペーストを焼き付けるときの熱影響でその内側の抵抗膜3に熱膨張を生じても、該抵抗膜3の熱膨張を、これよりも大きな熱膨張を生じる第2保護膜6とチップ1の一方または両方によって抑制することができる。また、チップ抵抗器を基板にはんだ付けするときの熱影響や、基板実装後の熱影響(チップ抵抗器自体の発熱)によって抵抗膜3が熱膨張する場合も前記同様の作用を得ることができ、これにより、抵抗膜自らの熱膨張を原因として抵抗膜3にクラックを生じたり、抵抗膜3がチップ1から剥離するといった諸問題を排除して、特性変動等の不良発生を確実に防止できる。
請求項（抜粋）：
チップ表面の回路膜を保護膜で覆ったチップ部品において、保護膜とチップの少なくとも一方の熱膨張率が回路膜の熱膨張率以上である、ことを特徴とするチップ部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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