特許

J-GLOBAL ID：200903088744692130

多層相互接続金属構造体およびその形成方法

発明者： ギウリオ・ディジアコモ ,  ジュング-イール・キム ,  チャンドラセクハール・ナラヤン ,  サンパス・プルショサマン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-334376
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283622
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 貴金属層とそれに隣接する非貴金属層との間の金属拡散を防止するための構造および方法、特に銅とそれに隣接する貴金属層と間のスーパー・バリア構造を実現するための新しい構造および方法を提供する。【構成】 本発明は、非貴金属層16、チタン層17、モリブデン層18、ならびに貴金属または相対的に貴金属性の低い金属の層20を相互接続のための金属として順次堆積させることによって達成する。本発明はまた、基板に対するピン、コネクタ、あるいは配線の少なくとも一部に接続するための、改良した多層金属パッドあるいは金属構造にも関わるものである。

請求項（抜粋）：

電子部品のための多層相互接続金属構造体において、基板上の構造体であって、少なくとも1つの接着層と、少なくとも1つの非貴金属層と、チタン層と、モリブデン層と、少なくとも1つの貴金属あるいは相対的に貴金属性の低い金属の層とを順次、形成して成る構造体により構成されたことを特徴とする多層相互接続金属構造体。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/34