特許
J-GLOBAL ID：200903088747884056
ドライエッチング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-322732
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151366
出願日： 1992年11月06日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 ウェハの歩留りを低下させることなく、ウェハ離脱のための所要時間を有効に短縮することができるドライエッチング装置を提供する。【構成】 ウェハ2上の薄膜をドライエッチングするようになっているが、その上にウェハ2が載荷されこのウェハ2を静電吸着し得るようにした保持台1を備えている。保持台1の全部又は一部が形状記憶合金により形成されている。保持台1は、温度変化に応じて、凹形状又は凸形状に変形する。即ち、保持台1の保持面1aは、ドライエッチング中に所定温度以上になると所定の曲率半径Rの凸型球面になり、又ドライエッチング前後で所定温度以下になると所定の曲率半径R′の凹型球面になる。保持台1が、ウェハ処理工程の温度変化と整合するように形状変化し、これにより歩留りを低下させることなく、ウェハ2の離脱を行うことができる。
請求項（抜粋）：
ウェハ上の薄膜をドライエッチングするための装置において、その上に上記ウェハが載荷され該ウェハを静電吸着し得るようにした保持台を備え、この保持台の全部又は一部が形状記憶合金により形成されていることを特徴とするドライエッチング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/302
, H01L 21/68
, C22C 19/03
