特許

J-GLOBAL ID：200903088748089730

ICリードフレームのテーピング方法

発明者： 照井 洋司
出願人/特許権者： 段谷産業株式会社
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-337828
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154725
出願日： 1997年11月20日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：

【要約】【課題】 テープの使用効率が比較的良くて、更にはテープ貼着時の失敗の少ないICリードフレームのテーピング方法を提供する。【解決手段】 ICリードフレーム10のアイランド部11の4方にあるリードピン群12〜15に縦横に縦テープ21、23及び横テープ20、22を順次貼着する方法であって、縦テープ21、23及び横テープ20、22は片面に熱可塑性樹脂接着剤が塗布されており、それぞれ所定幅のテープバンド29を打ち抜いたテープ片からなり、しかも、縦テープ21、23及び横テープ20、22は加熱されたICリードフレーム10の温度が所定の温度以下に下降しないうちに別々の位置で直交方向から熱圧貼着される。

請求項（抜粋）：

ICリードフレームのアイランド部の4方にあるリードピン群に縦横に縦テープ及び横テープを順次貼着する方法であって、前記縦テープ及び横テープは片面に熱可塑性樹脂接着剤が塗布されており、それぞれ所定幅のテープバンドを打ち抜いたテープ片からなり、しかも、前記縦テープ及び前記横テープは加熱された前記ICリードフレームの温度が所定の温度以下に下降しないうちに別々の位置で直交方向から熱圧貼着されることを特徴とするICリードフレームのテーピング方法。