特許
J-GLOBAL ID:200903088748136720

ウエハ処理装置とウエハステージ及びウエハ処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 武 顕次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-040373
公開番号(公開出願番号):特開2003-243490
出願日: 2002年02月18日
公開日(公表日): 2003年08月29日
要約:
【要約】【課題】 低コストで異なる機能を有する複数のウエハステージを交換可能であるウエハ処理装置を提供すること。【解決手段】 ウエハ処理装置のウエハステージ52を、これを固定している絶縁部材7から分割可能にすると共に、複数のウエハステージで絶縁部材7に対する固定位置と、その他のウエハステージ間で位置合わせを必要する部分を、異なるウエハステージ間で共通化したもの。【効果】 ウエハステージ毎に処理装置を設計し直す必要がなく、設計者の負担が軽減し製造コストを下げることができる。また、管理すべき部品点数が減らせるため、工場がかかえる在庫部品が少なくできる。
請求項(抜粋):
ウエハステージを備え、半導体ウエハを当該ウエハステージに載置して処理を施す方式のウエハ処理装置において、前記ウエハステージの保持機構を複数のウエハステージ間で共通化し、前記ウエハステージを異なった機能のウエハステージに交換して前記半導体ウエハの処理が行えるように構成したことを特徴とするウエハ処理装置。
FI (2件):
H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 R
Fターム (17件):
5F031CA02 ,  5F031HA01 ,  5F031HA02 ,  5F031HA17 ,  5F031HA18 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031HA40 ,  5F031JA01 ,  5F031JA21 ,  5F031JA46 ,  5F031MA32 ,  5F031NA04 ,  5F031NA05 ,  5F031PA18 ,  5F031PA30
引用特許:
審査官引用 (5件)
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