マルチチップモジュールおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-089788
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289047
出願日： 1998年04月02日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】チップ間の信号伝搬遅延時間を短縮するとともに、チップ実装密度を向上できるマルチチップモジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】複数のプロセッサが実装されたマルチチップモジュールであって、2層構造に積層された複数の半導体チップ1と、これらの積層構造の半導体チップ1を実装する基板2とからなり、基板2との電気的な接続は上層の半導体チップ1aから引き出される構成となっており、半導体チップ1は、重なり合う上層の半導体チップ1aと下層の半導体チップ1bとは互いに位置がずらされて、重なり合う部分のパッド同士が直接はんだボール3により接続され、また基板2は、表面が凹凸状に形成され、凹状部分2aに下層の半導体チップ1bが裏返しに実装され、凸状部分2bで信号・電源の配線と上層の半導体チップ1aのパッドとがはんだボール3を介して接続されるようになっている。

請求項（抜粋）：

基板上に複数の半導体チップが実装されたマルチチップモジュールであって、前記複数の半導体チップのうち、重なり合う半導体チップが互いに位置をずらして接続端子同士が直接はんだボールにより接続され、前記基板上に前記半導体チップが2層構造に積層されてなることを特徴とするマルチチップモジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/52

FI (2件)：

H01L 25/08 B , H01L 23/52 C

前のページに戻る