特許

J-GLOBAL ID：200903088759136942

プリント配線板

発明者： 村上 久男 ,  為井 政克 ,  北村 泰三
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-081069
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283833
出願日： 1992年04月02日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】 電気機器、電子機器等のモーター用プリント配線板に関するもので、モーターの厚さを薄くすることを目的とする。【構成】 鉄系金属板の上面及び又は下面に、樹脂層を介して金属箔を配設ー体化後、渦巻上コイルを形成したことを特徴とするプリント配線板。

請求項（抜粋）：

鉄系金属板の上面及び又は下面に、樹脂層を介して金属箔を配設ー体化後、金属箔に渦巻状コイルパターンを形成したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (5件)：

H05K 1/05 ,  H02K 3/26 ,  H02K 21/24 ,  H02K 29/00 ,  H05K 1/02