特許

J-GLOBAL ID：200903088761834100

半導電性ゴム材料

発明者： 平野 泰男 ,  青戸 淳
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-052956
公開番号（公開出願番号）：特開平6-240145
出願日： 1993年02月18日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：

【要約】【目的】 108〜1012Ωcmの比電気抵抗を有し、この半導電性領域で良好な耐環境性を保持し、かつ、低コストの電子写真部品用等として優れた半導電性ゴム材料を提供する。【構成】 下記一般式(1)(化1)で示されるフルオロシリコーンポリマーとエピクロルヒドリンポリマーとのブレンド物、或いは更にフッ素系界面活性剤を添加したブレンド物を共加硫したことを特徴とする半導電性ゴム材料。【化1】(式中、nは重合度を表わす。)

請求項（抜粋）：

下記一般式(I)(化1)で示されるフルオロシリコーンポリマーとエピクロルヒドリンポリマーとのブレンド物を、共加硫したことを特徴とする半導電性ゴム材料。【化1】(式中、nは重合度を表わす。)

IPC (6件)：

C08L 83/08 LRY ,  C08J 3/24 CFH ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/20 ,  C08K 5/42 ,  C08L 71/03 LQF