特許
J-GLOBAL ID：200903088765746582
積層型固体チップコンデンサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-151764
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312240
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：
【要約】【課題】 小型、大容量で、且つ低インピーダンス値、低等価直列抵抗値、低等価直列インダクタンス値を有する積層型固体チップコンデンサを提供する。【解決手段】 積層型固体チップコンデンサにおいて、金属基体(アルミニウム箔)1の表面の所定部分に絶縁性樹脂層2を形成して該金属基体1を二分し、一方を陽極電極端子とし他方に陽極酸化皮膜3、導電性機能高分子膜4、グラファイト層5及び銀ペースト層6を順次形成し、陽極端子部8にアルミニウム又はハンダ付け可能な金属の金属箔帯9をコンデンサ素子の幅方向に接合し、該金属箔帯9をコンデンサ素子の幅方向に折り曲げ、該金属箔帯9を具備するコンデンサ素子7’を該金属薄帯9同志が対向するように複数個積み重ね、該金属薄帯9同志が積み重なった部分を陽極リードフレーム10に一括して接合すると共に銀ペースト層同志を銀ペーストで接合し、更に陰極リードフレーム11に積層した銀ペースト層6を銀ペーストで接合した。
請求項（抜粋）：
平板状金属基体の表面にコンデンサとして能力を有する陽極酸化皮膜を形成し、該陽極酸化皮膜上にピロールとホウ素化合物又はイオウ化合物を溶解したアセトニトリル溶液中で電解酸化重合により、ピロールとホウ素化合物又はイオウ化合物との反応生成物である導電性機能高分子膜を形成し、該導電性機能高分子膜を固体電解質とするコンデンサ素子を積層してなる積層型固体チップコンデンサにおいて、前記金属基体の表面の所定部分に絶縁性樹脂層を形成して該金属基体を二分し、一方を陽極電極端子とし他方に前記陽極酸化皮膜、導電性機能高分子膜、グラファイト層及び銀ペースト層を順次形成し、前記陽極端子にアルミニウム又はハンダ付け可能な金属の金属薄帯をコンデンサ素子の幅方向に接合し、該金属薄帯をコンデンサ素子の幅方向に折り曲げ、該金属薄帯を具備するコンデンサ素子を該金属薄帯同志が対向するように複数個積み重ね、該金属薄帯同志が積み重なった部分を陽極リードフレームに一括して接合すると共に前記銀ペースト層同志を銀ペーストで接合し、更に陰極リードフレームに前記積層した銀ペースト層を銀ペーストで接合したことを特徴とする積層型固体チップコンデンサ。
IPC (4件)：
H01G 9/004
, H01G 9/028
, H01G 9/048
, H01G 9/012
H01G 9/05 C
, H01G 9/02 331 F
, H01G 9/04 328
, H01G 9/05 E
