特許

J-GLOBAL ID：200903088771872964

リードフレームおよびその製造方法

発明者： 福井 淳
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-335219
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163992
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 条材の歩留りの向上が図れるリードフレームおよびその製造方法を提供する。【構成】 左右一対のサイドレール11間に、長尺な一対のリード12、13からなる複数個のLED用のリードピン14を先端の向きを交互に逆向きにして所定間隔毎に一列に配置し、一方の前記リード12のインナーリード15の先端部には半導体素子の搭載部17を設け、他方の前記リード13のインナーリード18の先端部にはパッド部19を設け、また前記各リードピン14は左右一対のタイバー20により連結されている。

請求項（抜粋）：

左右一対のサイドレール間に、長尺な一対のリードからなる複数個のLED用のリードピンを先端の向きを交互に逆向きにして所定間隔毎に一列に配置し、一方の前記リードのインナーリードの先端部には半導体素子の搭載部を設け、他方の前記リードのインナーリードの先端部にはパッド部を設け、また前記各リードピンは左右一対のタイバーにより連結されていることを特徴とするリードフレーム。