特許
J-GLOBAL ID：200903088780172169
フレキシブルプリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-013427
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221435
出願日： 1994年02月07日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、安価なフレキシブルプリント基板を提供する。【構成】 熱硬化性又は熱可塑性の接着剤12を介在してベースフィルム11の上面に金属箔13を重ね合わせ、加熱されたダイスタンプ用金型16により金属箔13のみを切断すると共に仮固着する。そして、不要部分の金属箔13を剥離する事により導体箔13aを形成した後、その全面に、熱硬化性又は熱可塑性の接着剤14aを塗布したカバーレイフィルム14を重ね合わせ、熱プレス18によってそのカバーレイフィルム15と共に金属箔13をベースフィルム11に本固着することによって、導体箔13aがベースフィルム11とカバーレイフィルム14との間に挟み込まれたフレキシブルプリント基板になる。【効果】エッチング処理が不要となる。
請求項（抜粋）：
ベースフィルムとカバーレイフィルムとの間に、金属箔が所定回路パターンに形成された導体箔を挟み込んだフレキシブルプリント基板であって、前記導体箔は、表面が粗面化処理されていない金属箔を熱硬化性又は熱可塑性の接着剤を介して前記ベースフィルムに重ね合わせた状態で、加熱することによって前記ベースフィルムに仮固着し、所定パターンの刃を有するダイスタンプ用金型により前記金属箔のみを切断して不要部分の前記金属箔を除去し、そのベースフィルムの上面全面に前記カバーレイフィムを重ね合わせて全体を加熱、加圧することにより、前記ベースフィルムに本固着したものであるフレキシブルプリント基板。
IPC (4件)：
H05K 3/20
, H05K 1/02
, H05K 3/04
, H05K 3/28
