特許
J-GLOBAL ID：200903088781076945
振動データ収集ツールと、この振動データ収集ツールを用いた振動管理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-070626
公開番号（公開出願番号）：特開2001-264157
出願日： 2000年03月14日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：
【要約】【課題】 双方向の通信を利用して振動データを採取し利用することができて、パーティクルの発生や飛散が多い異常工程を特定でき、工程を改善することでパーティクル発生や飛散を抑えることが可能となり、歩留まりの向上が期待できる半導体製造工程等で使用可能な振動データ収集ツールをを提供する。【解決手段】 振動データ収集ツール6は、半導体ウエハWを入れたキャリア5を搬送した際に、キャリア5に発生する振動を検出し且つこの振動データの信号処理を行って出力する振動検出処理部11と、振動検出処理部11で検出された振動データを記憶するメモリー部13と、メモリー部13に記憶されている振動データを送信コード化してリーダ/ライター4に送信し且つリーダ/ライター4側のデータを受信する送受信部14を有するデータキャリア部10とを備えている。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを入れたキャリアを搬送した際に、前記キャリアに発生する振動を検出し且つこの振動データの信号処理を行って出力する振動検出処理手段と、前記振動検出処理手段で検出された前記振動データを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されている前記振動データを送信コード化してリーダ/ライターに送信し且つ前記リーダ/ライター側のデータを受信する送受信部を有するデータキャリア手段とを備えたことを特徴とする振動データ収集ツール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01H 17/00 Z
, H01L 21/68 A
2G064AA01
, 2G064AB07
, 2G064AB08
, 2G064BA02
, 2G064BD02
, 2G064CC45
, 2G064CC54
, 2G064DD06
, 2G064DD15
, 5F031CA01
, 5F031DA09
, 5F031FA01
, 5F031FA03
, 5F031FA09
, 5F031JA01
, 5F031JA21
, 5F031JA45
, 5F031JA51
, 5F031PA01
, 5F031PA18
, 5F031PA20
